当前，非制冷红外探测器的主流像元尺寸为12μm，并加速向更小像元演进。睿创微纳自2021年发布全球首款8μm非制冷红外探测器芯片以来，持续提升8μm产品的图像画质。目前，8微米系列产品矩阵已全面覆盖 640×512、1280×1024 等多个面阵规格，其中640×512、1280×1024分辨率产品已率先实现量产并推向市场。

8μm产品的优势有哪些？

答案是Size 尺寸、Weight 重量、Cost 成本的全面领先。

更小尺寸：

同分辨率下：芯片面积更小→探测器更小→模组更小

同尺寸下：像素数量倍增→空间分辨率显著提升

更轻重量：

芯片更小+镜头更小+PCB更小→模组整体更轻

更优成本：

更小像元尺寸→芯片面积大幅缩减→单颗芯片成本下探

像元微缩如何实现全系高清画质？

从 12μm 微缩至 8μm，绝非简单的几何等比例缩放。像元面积大幅缩小至原来的 44%，带来了严峻的行业共性难题：

光敏面积减小导致探测性能劣化；电路走线极限密集引发信号串扰；微结构热分布不均影响成像稳定性等。

睿创微纳旗下探测器及模组品牌睿创微电子没有依赖单一技术的修补，而是通过传感器、热敏材料、读出电路、封装及制造工艺的全链路系统性创新，攻克了像元微缩带来的物理瓶颈，成功实现从 12μm 到 8μm 的代际技术跨越。

传感器：突破微缩极限，筑牢高清画质基石

微纳工艺突破：依托自建的高精度MEMS流片平台，突破了亚微米级微桥关键结构的制造工艺。

热学性能极限压榨：依托亚微米级高精度工艺，成功将微桥支撑结构尺寸缩小，获得了高单位面积热灵敏度的传感器结构。相较于 12μm 产品，单位面积热灵敏度提升一倍，有效弥补了光敏面积缩减带来的性能损失，是保障 8μm 产品高清画质的核心基础。

热敏材料：提升材料特性，拓宽极端应用场景

持续改善热敏薄膜生长工艺，优化了材料的噪声特性与电阻温度系数（TCR），从源头提升了图像信噪比。

读出电路（ROIC）：架构全面革新，兼顾高集成与高性能架构革新

针对 8μm 像元开发了全系列的高集成读出电路（ROIC），产品矩阵覆盖 640×512、1280×1024 ）的超大面阵规模，为不同应用场景提供清晰的高清红外图像。

极低滚动噪声：优化了逐行读出机制，保持极低的噪声与串扰水平，其中滚动噪声（Rolling Noise）降低 50%，画面更加纯净细腻。

封装技术：多元化方案，匹配客户不同需求

晶圆级封装(WLP)、小型陶瓷封装、SWLP封装(高易用性)等多种不同封装方案，满足不同场景下对画质、集成性等方面的需求。

工艺一致性与可量产性：全链条自主可控，保障高良率交付

依托自主可控的流片平台与前后道工艺协同优化机制，全面掌握完整的 8μm 传感器制造工艺，保障了探测器最终良率的大幅提升与大规模量产的稳定性。